Với sự phát triển của khoa học kỹ thuật trong những thập niên gần đây, thế kỉ
XXI được coi là thế kỉ của kỉ nguyên số và công nghệ cao. Xu thế tập trung vào
những ngành công nghiệp công nghệ cao, kĩ thuật chính xác, tự động hóa trong sản
xuất từ khâu nghiên cứu chế tạo đến bước cuối cùng hoàn thành sản phẩm. Điều đó
đáp ứng những nhu cầu yêu cầu cao của con người, cũng như phù hợp với sự phát
triển của thời đại nền kinh tế tri thức ngày càng hoàn thiện và tiên tiến hơn. Ngành
vi cơ điện tử (Micro Electro Mechanical Systems - MEMS) tuy mới phát
triển nhưng đã có những đóng góp to lớn cho sự phát triển khoa học kỹ thuật của
toàn nhân loại. Với ưu điểm là kích thước nhỏ, mạch tích hợp, độ chính xác cao,
hoạt động thông minh, vì vậy các thiết bị MEMS là bộ phận không thể thiếu
trong điện thoại thông minh, ngành công nghiệp ô tô, các thiết bị y tế, y sinh, ngành
hàng không-vũ trụ, Hiện nay ngành công nghệ MEMS ở nước ta cũng đạt được
những thành tựu cơ bản, có nhiều công trình nghiên cứu trong nước và quốc tế về
MEMS đặc biệt ở các trường đại học như Đại học Bách Khoa Hà Nội, Đại học
Quốc Gia Hà Nội
35 trang |
Chia sẻ: duongneo | Lượt xem: 1838 | Lượt tải: 3
Bạn đang xem trước 20 trang tài liệu Đề tài Tính toán, thiết kế vi động cơ nhiệt- Điện, để xem tài liệu hoàn chỉnh bạn click vào nút DOWNLOAD ở trên
1
TIỂU LUẬN
NHẬP MÔN VI CƠ ĐIỆN TỬ
ĐỀ TÀI: TÍNH TOÁN, THIẾT KẾ VI ĐỘNG CƠ NHIỆT- ĐIỆN
2
Lời mở đầu
Với sự phát triển của khoa học kỹ thuật trong những thập niên gần đây, thế kỉ
XXI được coi là thế kỉ của kỉ nguyên số và công nghệ cao. Xu thế tập trung vào
những ngành công nghiệp công nghệ cao, kĩ thuật chính xác, tự động hóa trong sản
xuất từ khâu nghiên cứu chế tạo đến bước cuối cùng hoàn thành sản phẩm. Điều đó
đáp ứng những nhu cầu yêu cầu cao của con người, cũng như phù hợp với sự phát
triển của thời đại nền kinh tế tri thức ngày càng hoàn thiện và tiên tiến hơn. Ngành
vi cơ điện tử (Micro Electro Mechanical Systems - MEMS) tuy mới phát
triển nhưng đã có những đóng góp to lớn cho sự phát triển khoa học kỹ thuật của
toàn nhân loại. Với ưu điểm là kích thước nhỏ, mạch tích hợp, độ chính xác cao,
hoạt động thông minh,vì vậy các thiết bị MEMS là bộ phận không thể thiếu
trong điện thoại thông minh, ngành công nghiệp ô tô, các thiết bị y tế, y sinh, ngành
hàng không-vũ trụ,Hiện nay ngành công nghệ MEMS ở nước ta cũng đạt được
những thành tựu cơ bản, có nhiều công trình nghiên cứu trong nước và quốc tế về
MEMS đặc biệt ở các trường đại học như Đại học Bách Khoa Hà Nội, Đại học
Quốc Gia Hà Nội,
Với tầm quan trọng của MEMS, môn học “Nhập môn vi cơ điện tử” là không
thể thiếu đối với sinh viên ngành cơ điện tử. Để hiểu sâu hơn về công nghệ MEMS
cũng như các sản phẩm ứng dụng của MEMS trong thực tế, nhóm chúng em xin
chọn đề tài: “Tính toán thiết kế vi động cơ quay sử dụng hiệu ứng nhiệt - điện”
Trong quá trình học tập, nghiên cứu và thực hiện đề tài, chúng em đã nhận
được sự giúp đỡ tận tình từ thầy giáo Đặng Bảo Lâm, đã giúp chúng em hoàn thành
bài báo cáo này. Tuy đã rất cố gắng nhưng trong quá trình làm đề tài vẫn còn nhiều
thiếu sót vì vậy chúng em rất mong được sự góp ý của thầy giáo và các bạn.
Cuối cùng, chúng em xin gửi lời cảm ơn chân thành nhất đến thầy giáo Đặng
Bảo Lâm đã giúp chúng em hoàn thành đề tài này.
3
PHẦN I: TỔNG QUAN
1.1 Tổng quan về MEMS ( Micro Electro Mechanical Systems – Hệ thống vi cơ
điện tử
1.1.1 Định nghĩa về MEMS
MEMS là hệ thống tích hợp các yếu tố cơ, vi điện tử, cảm biến, bộ kích hoạt,
vi cấu trúc có kích cỡ micromet trên nền Silicon bằng công nghệ vi chế tạo để từ tín
hiệu đầu vào là điện, cơ, nhiệt, hóa học hay thông tin sinh học cho tín hiệu đầu ra
theo yêu cầu sử dụng.
1.1.2 Lịch sử phát triển
Năm 1939: Hiệu ứng bán dẫn được phát minh bởi Walter H.Schottky và dẫn
đến sự phát triển của vật liệu bán dẫn tinh khiết (Si và Ge). [1]
Năm 1947: Sự ra đời của Transistor tiếp xúc bởi J.Bardeen, W.H.Bratian và
W.Shockley đã báo trước sự khởi đầu của nền công nghệ bán dẫn.
Năm 1954: Hiệu ứng áp điện trở trong các vật liệu bán dẫn được tìm ra bởi
C.S.Smith. [1]
Năm 1958: Vi mạch điện tử đầu tiên được thiết kế. [1]
Năm 1965: Công nghệ vi cơ bề mặt ra đời. [1]
Năm 1967: Sự ăn mòn dị hướng trong Silic được tìm ra bởi H.A.Waggener,
R.M.Finne, D.L.Klein. [1]
Năm 1973: Vi mạch được cấy trong bộ cảm biến áp suất bằng silic của hãng
Integrated Transducers. [1]
Năm 1977: Bộ cảm biến áp suất đầu tiên với nguyên tắc dung tích. [1]
Năm 1979: Vi hệ thống đầu tiên trên một đĩa silic. [1]
Năm 1985: Công nghệ LIGA được phát minh bởi W. Ehrfeld. [1]
Năm 1988: Áp dụng công nghệ ghép liên hợp silic tiếp cho sản phẩm ( 1000
bộ cảm ứng áp suất trên 1 đĩa silic 10 cm) của hãng Nova Sensor. [1]
Năm 1988: Cấu trúc vi cơ chuyển động được thiết kế bởi R.S.Muller, W. S.
N. Trimmer. [1]
Năm 1993: Màn hình phản chiếu 768x576 ma trận gương của hãng Texas
Instruments. [1]
Năm 1994: Bộ cảm biến gia tốc đầu tiên trên thị trường với công nghệ bề
mặt của hãng Analog Devices. [1]
Và đến ngày nay, MEMS đang ngày càng phát triển về số lượng lớn các thiết
bị, về chất lượng và sự ứng dụng rộng rãi trong tất cả các lĩnh vực.
4
1.1.3 Ứng dụng của MEMS
MEMS có ứng dụng rộng rãi trong đời sống: điện thoại thông minh
(Smartphone), trong công nghiệp ô tô, Robot công nghiệp, lĩnh vực hàng không vũ
trụ, y tế, y sinh,
Hình 1.1. Ứng dụng trong Smartphone
Hình 1.2. Ứng dụng trong ô tô
5
1.1.4 Công nghệ chế tạo các sản phẩm MEMS
Công nghệ vi cơ bề mặt
Phát biểu đơn giản, vi cơ bề mặt là một phương pháp sản xuất MEMS bằng
cách lắng đọng, tạo mẫu và khắc một chuỗi các màng mỏng, dày 1- 100 mm. Một
bước xử lý quan trọng nhất yêu cầu với linh kiện MEMS động là loại bỏ đi có chọn
lọc phim nằm dưới, xem là lớp đệm (sacrifical layer) thường là SiO2, mà không có
sự xâm lấn một phim nằm bên trên, gọi là lớp khung (structural layer) thường là
poly hay SiN. Hình sau minh họa một quy trình vi cơ bề mặt điển hình. Vi cơ bề
mặt được sử dụng để sản xuất một lượng lớn linh kiện MEMS khác nhau cho các
ứng dụng khác nhau.
Hình 1.3.Quy trình vi cơ bề mặt
Công nghệ vi cơ khối
Vi cơ khối khác với vi cơ bề mặt trong đó vật liệu nền, Si đơn tinh thể, được
tạo mẫu và được định dạng để hình thành một thành phần có chức năng quan trọng
trong sản phẩm cuối cùng (ví dụ nền Si không đơn giản hoạt động như một nền thụ
động như trong trường hợp vi cơ bề mặt). Lợi dụng đặc tính khắc không đẳng
hướng dự đoán được của Si đơn tinh thể, nhiều hình dạng ba chiều phức tạp với độ
chính xác cao như rãnh V, kênh, via.. có thể được hình thành
6
Hình 1.4. Công nghệ vi cơ khối
Khắc ion phản ứng sâu: (Deep Reactive Ion Etching-DRIE)
Quy trình khắc khô có thể được sử dụng để khắc sâu vào wafer Si và vẫn để
lại những vách bên thẳng đứng và độc lập với sự định hướng tinh thể. Khả năng
đặc biệt này mở rộng tính đa dạng và sự hữu dụng của vi cơ khối. Minh họa quy
trình khắc khô (Hình 1.4)
Hình 1.5.Quy trình khắc khô
7
Hình 1.6.Chi tiết được tạo ra sau khi DRIE
Vi cơ khối Si bằng DRIE (Hình 1.7)
Hình 1.7.Thực hiện ăn mòn khô sâu
Tạo vi khuôn (HEXSIL)
Sự kết hợp của DRIE với các quy trình lắng đọng phù hợp, như poly LPCVD
và SiO2, có thể được sử dụng để tạo ra cấu trúc được tạo vi khuôn. Quy trình bắt
đầu với một mẫu được khắc khối trong nền Si bằng DRIE (hình 1.7 a). Kế tiếp, sự
lắng đọng phù hợp liên tiếp được thực hiện (ví dụ SiO2, polysilic không pha,
polysilic pha và miếng Ni) (hình 1.7 b, c). Chú ý rằng các rãnh hẹp sẽ được bồi đầy
trước các rãnh rộng hơn và do đó độ rộng có thể điều chỉnh cấu tạo tổng quát của
vật liệu trong mỗi rãnh. Xử lý với SiO2 đệm sau đó đạt được bằng khắc hay đánh
bóng. Cuối cùng, lớp đệm được bỏ đi và cấu trúc micro, được tạo khuôn vào nền,
8
được giải phóng và quy trình lặp lại với nền tái sinh (hình d). Với quy trình này,
cấu trúc micro dày (khoảng 500 um) có thể được xem là lắng đọng màng mỏng và
chỉ một bước khắc sâu.
Hình 1.8.Quy trình tạo vi khuôn
Công nghệ vi cơ LIGA
LIGA
Hình 1.9.Công nghệ LIGA
LIGA là một từ viết tắt tiếng Đức (lithography, plating và molding). Tuy
nhiên, trong thực tế LIGA là một quy trình kết hợp mặt nạ phim dày (thường dày
hơn 1 mm) với một in quang tia X năng lượng cao (~ 1 GeV) mà có thể tạo mẫu
9
mặt nạ dày với độ tin cậy cao và cũng tạo ra kết quả vách bên thẳng đứng. Mặc dù
một vài ứng dụng chỉ yêu cầu các cấu trúc mặt nạ tạo khuôn cao theo chiếu đứng,
các ứng dụng khác thu được từ việc sử dụng cấu trúc mặt nạ dày như mạ khuôn (ví
dụ vật liệu có thể được lắng đọng nhanh chóng vào một khuôn chi tiết cao bằng mạ
điện). Hạn chế của LIGA là đòi hỏi một nguồn năng lượng tia X cao, điều này đòi
hỏi chi phí cao và hiếm. Quy trình LIGA :
Hình 1.10.Quy trình LIGA
1.1.5 Một số thành phần của MEMS
Vi Cảm biến (Micro sensors)
a.Vi cảm biến cơ (Micro Mechanical sensor)
Chuyển đổi tín hiệu cơ ( lực, vận tốc quay, gia tốc, áp lực, dòng chảy,)
thành tín hiệu điện ( áp điện, áp điện trở, điện dung).
Các vi cảm biến cơ áp dụng hiệu ứng áp điện trở, áp điện tử
Các loại cảm biến cơ:
Cảm biến gia tốc
Cảm biến vận tốc quay (Gyrosocpe)
Cảm biến lực
Cảm biến áp suất
Cảm biến dòng chảy
10
Hình 1.11.Cảm biến áp suất
Hình 1.12.Cảm biến vận tốc quay (Gyroscope)
Ứng dụng: Cảm biến cơ được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực giao thông vận
tải, quân sự, công nghiệp,
b.Vi cảm biến nhiệt
Chuyển đổi tín hiệu nhiệt ( nhiệt độ, dòng nhiệt) thành tín hiệu điện ( điện
trở, cặp nhiệt điện)
11
Cảm biến nhiệt bao gồm cảm biến gia tốc, cảm biến dòng chảy
Các cảm biến này được ứng dụng nhiều trong thực tế
Hình 1.13.Cảm biến điode nhiệt
Bộ vi chấp hành ( Micro Actuators )
Bộ vi chấp hành (hay còn gọi là bộ vi kích hoạt ) sẽ chuyển đổi tín hiệu điện,
hóa hoặc nhiệt thành tín hiệu cơ ( lực, momen, áp lực, vận tốc hoặc chuyển
vị ).
Bộ vi chấp hành gồm các vi động cơ, các hệ truyền động
Dựa trên các hiệu ứng tĩnh điện, nhiệt điện, áp điện, điện từ,để tạo ra
chuyển động của các vi động cơ và thông qua các hệ truyền động để cho tín
hiệu cơ mong muốn.
Hình 1.14.Vi động cơ quay một chiều
12
Hình 1.15.Bộ vi chấp hành nhiệt điện
13
1.2. Giới thiệu về vi động cơ
1.2.1. Khái niệm về vi động cơ
Vi động cơ là một bộ chuyển biến năng lượng, nó biến đổi năng lượng điện
(hay một loại năng lượng nào khác) thành năng lượng cơ. Đúng với tên gọi của nó
“micromotor”, kích thước của nó là rất nhỏ. Do kích thước nhỏ nên để gia công chế
tạo được nó cũng không đơn giản, ta phải có những phương pháp gia công đặc biệt.
Một vi động cơ tốt cần đạt được những đặc tính sau
Tiêu thụ ít năng lượng
Hiệu suất cơ cao
Có tính động học tốt
Bền trong môi trường khắc nhiệt
Tỷ lệ năng lượng và khối lượng lớn
Quan hệ tuyến tính giữa tín hiệu điều khiển và đại lượng cơ đầu ra
1.2.2. Các loại vi động cơ phổ biến
Vi động cơ tĩnh điện
Hình 1.16.Vi động cơ quay kiểu tĩnh điện
14
Vi động cơ loại này khá phổ biến trong lĩnh vực MEMS, nguyên lý hoạt động
của nó dựa trên hiện tượng hai vật tích điện trái dấu hút nhau, nhược điểm của loại
động cơ này là quan hệ giữa điện thế và lực không tuyến tính, bù lại nó cũng có
những ưu điểm nhất định như: năng lượng tiêu thụ thấ (ít tổn hao), công nghệ chế
tạo đơn giản
Vi động cơ nhiệt điện
Hình 1.17.Vi động cơ quay kiểu nhiệt điện
Vi động cơ nhiệt điện chuyển năng lượng điện sang năng lượng cơ thông qua
năng lượng nhiệt, nó hoạt động dựa trên nguyên lý giãn nở khi nhiệt độ tăng của
chất lỏng, chất rắn, chất khí. Nhược điểm của vi động cơ này là năng lượng tổn hao
lớn, đặc tính động học kém, cấu trúc thiết kế phức tạp hơn so với vi động cơ tĩnh
điện. Ưu điểm của loại động cơ này đó là có quan hệ tuyến tính giữa nhiệt lượng và
độ xê dịch, hơn nữa nó có thể hoạt động được trong môi trường khắc nhiệt.
15
Vi động cơ áp điện
Hình 1.18.Vật liệu áp điện Hình 1.19.Vi động cơ quay kiểu áp điện
Vi động cơ áp điện hoạt động dựa trên nguyên lý co dãn của vật liệu áp điện
khi từ trường đặt lên nó thay đổi. Ưu điểm cua động cơ này đó là áp lực lớn, tính
động học cao, hiệu điện thế vận hành thấp hơn vi động cơ tĩnh điện. Nhược điểm
của nó là: công nghệ phức tạp, độ xê dịch nhỏ.
PHẦN II: LÝ THUYẾT NHIỆT ĐIỆN
2.1. Phương pháp truyền nhiệt
2.1.1. Sự dẫn nhiệt
Là quá trình truyền nhiệt năng từ vùng có nhiệt độ cao đến vùng có nhiệt
độ thấp do sự truyền động năng hoặc do sự va chạm giữa các nguyên tử,
phân tử.
Định lí Fourier: tốc độ truyền nhiệt hoặc năng lượng là hàm của gradient
nhệt độ
dQ dT
q kA
dt dx
(2.1)
16
Trong đó:
k là hệ số dẫn nhiệt W/(m.K)
Q là nhiệt lượng truyền qua (J)
A là diện tích mặt cắt (m2)
T là nhiệt độ (oK)
x là khoảng cách theo phương dòng nhiệt (m)
Hệ số dẫn nhiệt k là đại lượng đặc trưng cho khả năng dẫn nhiệt của vật
liệu, giá trị của k phụ thuộc vào nhiều yếu tố: bản chất vật liệu, nhiệt độ, áp
suất, độ ẩm,
2.1.2. Sự đối lưu
Là sự truyền nhiệt khi môi chất dịch chuyển trong không gian từ vùng có
nhiệt độ này tới vùng có nhiệt độ khác và xảy ra trong môi trường chất
lỏng, vì sự truyền nhiệt lượng luôn gắn với sự chuyển động của môi
trường.[2]
Có hai dạng đối lưu:
Đối lưu tự do là trường hợp mà ở đó chất lỏng sẽ di chuyển và truyền nhiệt
theo gradient nhiệt.
Đối lưu cưỡng bức là trường hợp mà ở đó chất lỏng truyền nhiệt được bơm
bằng máy (cưỡng bức).Thông thường hệ số đối lưu mà mô hình truyền
nhiệt sử dụng phụ thuộc vào máy cụ thể.
2.1.3. Sự bức xạ nhiệt
Là sự truyền nhiệt dưới dạng sóng điện từ, nhiệt năng trở thành tia bức xạ
và truyền đi. Bất kì vật nào có nhiệt độ lớn hơn 0oK luôn có sự biến đổi nội
năng của vật thành năng lượng sóng điện từ. Các sóng điện từ này truyền
đi trong không gian với vận tốc ánh sáng và bước sóng λ= 0 ÷ ∞.
Định luật Stefan-Boltzmann:
17
Trong đó:
Q là nhiệt lượng phát ra từ bề mặt của 1 vật thể lý tưởng (J)
ε là độ phát xạ
σ = 5.67032x10-8(W/m2.K4) là hệ số Stefan-Boltzaman
A là diện tích của bề mặt phát xạ (m2)
2.2. Tính toán độ giãn nở và nhiệt độ của dầm đơn
Đối với dầm đơn khi có sự thay đổi nhiệt độ của dầm với nhiệt độ của môi
trường thì sự thay đổi chiều dài của dầm có thể được tính bởi:
Hình 2.1.Thay đổi chiều dài dầm ∆L
Trong đó:
là hệ số giãn nở nhiệt.
Giả sử rằng là hằng số với sự biến đổi của nhiệt độ, phương trình sự giãn nở
nhiệt của dầm được viết lại:
0
[ ( ) ]
L
sL T x T dx (2.4)
Thiết lập điện áp tại hai cực để tạo ra sự giãn nở nhiệt khi dòng điện chạy qua dầm
thì năng lượng điện sẽ biến đổi thành năng lượng nhiệt được cho bởi:
18
E = I2R (2.5)
Trong đó:
I(A) là cường độ dòng điện,
R() là điện trở của dầm.
Phương trình truyền nhiệt dạng thu gọn:
Trong đó:
là mật độ dòng điện,
o
U
J
l
là điện trở suất của dầm
k là hệ số dẫn nhiệt (W/m.K).
Trong thực tế thì cả điện trở suất và hệ số dẫn nhiệt k đều biến đổi với nhiệt độ.
Giả sử k là hằng số và điện trở suất của dầm thay đổi tuyến tính với sự biến đổi của
nhiệt độ, khi đó k có giá trị bằng giá trị tại nhiệt độ phòng và:
0[1 ( )]sT T (2.7)
Trong đó:
ρ0 điện trở suất tại Ts (nhiệt độ môi trường xung quanh)
là hệ số nhiệt độ tuyến tính.
Phương trình (2.6) được viết lại như sau:
2 2
1 ( 0
2 2
0
d T U
k T T
s
dx l
(2.8)
19
Giả sử λ(T-TS)<< 1, giải phương trình 2.8 ta được:
Ax -Ax
1 22
( ) s
B
T x T C e C e
A
(2.9)
Trong đó:
2
1 2 2
1 ( 1)
2
AL
AL AL
e
C
e e
2
2 2 2
1 1
2
AL
AL AL
e
C
e e
Như vậy ta có độ giãn dài của dầm là:
1 2
2
[ (e 1) (e 1)]AL AL
C CB
L L
A A A
(2.10)
Lực đẩy của dầm theo phương dịch chuyển là:
2 sin
L
F nAE
L
(2.11)
Trong đó:
n là số cặp dầm của mỗi bộ kích hoạt.
A là tiết diện mặt cắt ngang của dầm đơn
E mô đun đàn hồi của vật liệu Silicon
L chiều dài của dầm đơn
là góc nghiêng của dầm so với phương vuông góc với phương chuyển động của
đỉnh dầm
20
PHẦN III: TÍNH TOÁN THIẾT KẾ VI ĐỘNG CƠ NHIỆT ĐIỆN
3.1. Lựa chọn phương án thiết kế
Sau khi tìm hiểu hai loại bộ kích hoạt nhiệt điện là “Dầm chữ V” và “Hot
arm, Cold arm”. Chúng em đi đến lựa chọn bộ kích hoạt nhiệt điện “Dầm chữ V”
nhờ những ưu điểm của nó như: tăng lực đầy bằng cách tăng số dầm, chế tạo đơn
giản bằng phương pháp gia công vi cơ khối, kích thước nhỏ gọn, hoạt động chính
xác.
3.2. Cấu tạo và nguyên lí hoạt động
3.2.1. Cấu tạo
Hình 3.1.Cấu tạo vi động cơ nhiệt
Vi động cơ gồm các phần :
(1) : Bộ kích hoạt nhiệt điện dầm chữ V
(2) : Cơ cấu chống đảo
21
(3) : Dầm truyền chuyển động
(4) : Lò xo đàn hồi
(5) : Cơ cấu dẫn răng cóc
(6) :Bánh răng dẫn
3.2.2. Nguyên lí hoạt động
Hình 3.1 giúp ta nêu ra được nguyên lý hoạt động của vi động cơ dựa trên
lý thuyết dãn nở nhiệt với nguồn dẫn động là 3 bộ kích hoạt nhiệt điện dầm
chữ V như sau: Khi ta cấp điện cho các điện cực trên các bộ kích hoạt (cấp
đồng thời cả 3 bộ), các dầm của bộ kích hoạt dãn nở và đẩy cho đỉnh dầm
chuyển động tịnh tiến qua đó làm cho dầm (3) quay quanh cổ đàn hồi O.
Thông qua cơ cấu dẫn răng cóc (5) được gắn trên dầm (3) sẽ đẩy bánh răng
dẫn (6) quay thuận chiều kim đồng hồ (ở đây lò xo (4) có tác dụng làm cho
cơ cấu dẫn răng cóc (5) luôn ăn khớp tốt với bánh răng (6) ). Khi điện áp
đặt vào các bộ kích hoạt bằng 0, nhờ lực đàn hồi ở cổ dầm O, lực đàn hồi
của bộ kích hoạt nhiệt (1) làm cho cơ cấu dẫn răng cóc (5) hồi về vị trí ban
đầu, bánh răng dẫn không quay ngược trở lại nhờ cơ cấu chống đảo (2).
Cứ sau mỗi chu kỳ của bộ kích hoạt nhiệt (1), răng cóc dịch chuyển 1 đoạn
i x p: với i là số bước dịch chuyển sau 1 chu kỳ và p là bước răng cóc, i
phụ thuộc vào chuyển vị của dầm chữ V tức là phụ thuộc vào độ lớn điện
áp đặt vào bộ kích hoạt. Còn phải kể đến tốc độ động cơ phụ thuộc vào tần
số điện áp.
3.3. Tính toán thiết kế
3.3.1. Tính phân bố nhiệt, chuyển vị của đỉnh dầm và lực đẩy của dầm chữ V
Công thức tính độ giãn dài của dầm đơn:
Với:
2
1 2 2
1 ( 1)
2
AL
AL AL
e
C
e e
2
2 2 2
1 1
2
AL
AL AL
e
C
e e
22
Phương trình phân bố nhiệt ở trên dầm:
Gọi ∆D là chuyển vị của đỉnh dầm như hình 3.2
Hình 3.2.Độ giãn dài và chuyển vị đỉnh dầm
Theo hình 3.2 ta có:
Như vậy, chuyển vị của đỉnh dầm được tính theo công thức:
23
Lực đẩy của dầm theo phương dịch chuyển là:
Ứng với các giá trị điện áp dẫn: U=15÷30 (V)
Hệ số giãn nở nhiệt: α=4×10-6 K-1
Mô đun đàn hồi của Silic: E=169×109 Pa
Hệ số nhiệt độ tuyến tính: λ=5×10-3/oC = 2,11×10-3/K
Điện trở suất: ρo=2×10-3 Ωm
Hệ số dẫn nhiệt: k=1,5×10-4 Wµm-1K-1
Kích thước của bộ dầm chữ V:
Chiều dài 1 dầm đơn: L=500 µm
Tiết diện của dầm đơn: A=b×h=5×30=150 µm 2
Dầm hợp với phương vuông góc với phương dịch chuyển 1 góc α=2o
Số cặp dầm: n=6
Ta thu được bảng sau:
Bảng 1.Bảng thông số tính toán dầm chữ V
Điện áp U
(V)
(µm)
(oC)
(µm)
FT
(mN)
15 0,19 200,91 4,79 4,03
17,5 0,30 263,12 7,14 6,37
20 0,38 310,14 8,72 8,07
22,5 0,45 346,57 10,02 9,55
25 0,50 375,23 10,92 10,62
27,5 0,54 398,03 11,62 11,47
30 0,57 416,27 12,13 12,10
3.3.2.Phân tích lực trong vi động cơ
24
a) Quá trình dẫn
Xét 1 bộ dẫn động như hình 3.3a :
Hình 3.3a. Bộ dẫn động Hình
3.3b. Các lực trên dầm chữ V
25
Hình 3.3c. Sơ đồ thu gọn về dầm quay cổ đàn hồi
Các lực tác dụng lên dầm chữ V được biểu diễn trên hình 3.3b
Ta có:
FT = Σ FThermal = Fe1 + F → F = FT – Fe1
→ F = FT – n × k1 × ∆ (3.1)
Với: FT là tổng lực giãn nở nhiệt của bộ dầm chữ V
Fe1 là lực đàn hồi của dầm chữ V , Fe1 = n × k1 × ∆
F là phản lực do dầm quay cổ đàn hồi tác dụng lên đỉnh dầm của bộ kích
hoạt (có giá trị là lực của bộ dầm chữ V tác dụng lên dầm quay cổ đàn hồi
và gọi là lực dẫn động)
n là số cặp dầm chữ V
k1 là độ cứng của một cặp dầm chữ V , k1 = 233,05 µN/µm
∆ là chuyển vị của dầm quay cổ đàn hồi tại vị trí gắn với đỉnh dầm chữ V
26
Gọi d là chuyển vị của thanh răng
Theo hình 3.3c ta có: (3.2)
Trong đó:
R1 = 600 (µm) là khoảng cách từ điểm đàn hồi đến đỉnh dầm chữ V
R = 1680 (µm) là khoảng cách từ điểm đàn hồi đến răng cóc
Thế 3.2 vào biểu thức 3.1 ta được:
(3.3)
Các lực tác động lên vành răng và thanh răng được biểu diễn như hình 3.4
Hình 3.4.Phân tích lực trong quá trình dẫn
F là lực dẫn động , được tính theo công thức 3.3
Fe2 là lực đàn hồi của dầm quay cổ đàn hồi, Fe2 = k2×d
Ff1 là lực ma sát giữa thanh răng dẫn với nền Silic, Ff1=f×m1×g
Ff2 là lực ma sát giữa bánh răng dẫn và vành răng cóc với nền Silic, Ff2=f×m2×g
Ff3 là lực ma sát giữa bánh răng bị dẫn và nền Silic Ff3 = f×m3×g
Với: k2 = 2,88 (µN/µm) là độ cứng của dầm quay cổ đàn hồi
f = 0,3 là hệ số ma sát giữa Silic-Silic
27
m1 là khối lượng của thanh răng dẫn
m2 là khối lượng của bánh răng dẫn và vành răng cóc
m3 là khối lượng của bánh răng bị dẫn
g = 9,81×106 (µm/s2) là gia tốc trọng trường
Trên cơ cấu chống đảo ta có 2 lực là:
Lực Fe3 là lực đàn hồi