Đồ án CPU và tạo CD-USB có chức năng Hiren's Boot, Ghost Auto Boot và USB cài đặt hệ điều hành Windows

ĐỒ ÁN MÔN HỌC CẤU TRÚC MÁY TÍNH ĐỀ TÀI: CPU & TẠO CD – USB CÓ CHỨC NĂNG HIREN’S BOOT, GHOST AUTO BOOT và USB CÀI ĐẶT HĐH WINDOWS Sinh viên thực hiện: Phan Văn Ty: CPU Bùi Tấn Việt : Tạo CD – USB có tính năng Hiren’s boot, Ghost boot, cài đặt HĐH Windows VIETHANITC TRƯỜNG CĐ CNTT HỮU NGHỊ VIỆT HÀN Đà Nẵng , 05/2010 LỜI NÓI ĐẦU Môn học cấu trúc máy tính giúp cho sinh viên nắm được kiến thức bao quát về cấu trúc máy tính. Đồng thời trang bị các kỹ năng cài đặt, xử lý sự cố, bổ sung cho công việc sau này.. Đồ án này do sinh viên Phan Văn Ty và Bùi Tấn Việt lớp MM02A trường CĐ CNTT Hữu Nghị Việt Hàn biên soạn, nhằm phục vụ môn học Cấu Trúc Máy Tính và cũng thể là tài liệu cần thiết cho những ai quan tâm về vấn đề CPU, tạo CD - USB có chức năng hiren’t boot, ghost auto boot và USB cài đặt HĐH Windows. Trong quá trình biên soạn sẽ không tránh khỏi thiết sót, mong thầy cô và các bạn thông cảm.! Đà nẵng tháng 05 năm 2010 CPU Khái niệm về CPU CPU (Central Processing Unit) tạm dịch là đơn vị xử lí trung tâm. CPU có thể được xem như não bộ, một trong những phần tử cốt lõi nhất của máy vi tính. Nhiệm vụ chính của CPU là xử lý các chương trình vi tính và dữ kiện. CPU có nhiều kiểu dáng khác nhau. Ở hình thức đơn giản nhất, CPU là một con chip với vài chục chân. Phức tạp hơn, CPU được ráp sẵn trong các bộ mạch với hàng trăm con chip khác. CPU là một mạch xử lý dữ liệu theo chương trình được thiết lập trước. Nó là một mạch tích hợp phức tạp gồm hàng triệu transitor trên một bảng mạch nhỏ CPU là linh kiện quyết định đến tốc độ của máy tính, tốc độ xử lý của CPU được tính bằng MHz hoặc GHz . 1MHz = 1000.000 Hz 1GHz = 1000.000.000 Hz Hai hãng sản xuất CPU lớn hiện nay là Intel và AMD, ngoài ra còn có một số hãng cạnh tranh như VIA, Cyrix, Nexgen, Motorola . Các yếu tố tác động đến hiệu suất của CPU. Độ rộng Bus dữ liệu và Bus địa chỉ ( Data Bus và Add Bus ) Tốc độ xử lý và tốc độ Bus ( tốc độ dữ liệu ra vào chân ) còn gọi là FSB Dung lượng bộ nhớ đệm Cache Độ rộng Bus dữ liệu và Bus địa chỉ (Data Bus và Add Bus) Độ rộng Bus dữ liệu là nói tới số lượng đường truyền dữ liệu bên trong và bên ngoài CPU Như ví dụ hình dưới đây thì CPU có 12 đường truyền dữ liệu ( ta gọi độ rộng Data Bus là 12 bit ), hiện nay trong các CPU đều có độ rộng Data Bus là 64 bit Minh hoạ bên trong CPU có 12 đường truyền dữ liệu gọi là Data Bus có 12 bit Tương tự như vậy thì độ rộng Bus địa chỉ ( Add Bus ) cũng là số đường dây truyền các thông tin về địa chỉ. Địa chỉ ở đây có thể là các địa chỉ của bộ nhớ RAM, địa chỉ các cổng vào ra và các thiết bị ngoại vi v v .. để có thể gửi hoặc nhận dữ liệu từ các thiết bị này thì CPU phải có địa chỉ của nó và địa chỉ này được truyền đi qua các Bus địa chỉ.Giả sử : Nếu số đường địa chỉ là 8 đường thì CPU sẽ quản lý được 28 = 256 địa chỉHiện nay trong các CPU có 64 bít địa chỉ và như vậy chúng quản lý được 264 địa chỉ nhớ. Tốc độ xử lý và tốc độ Bus của CPU Tốc độ xử lý của CPU ( Speed ) Là tốc độ chạy bên trong của CPU, tốc độ này được tính bằng MHz hoặc GHzThí dụ một CPU Pentium 3 có tốc độ 800MHz tức là nó dao động ở tần số 800.000.000 Hz , CPU pentium 4 có tốc độ là 2,4GHz tức là nó dao động ở tần số 2.400.000.000 Hz Tốc độ Bus của CPU ( FSB ) Là tốc độ dữ liệu ra vào các chân của CPU - còn gọi là Bus phía trước : Front Site Bus(FSB) Thông thường tốc độ xử lý của CPU thường nhanh gấp nhiều lần tốc độ Bus của nó. Tốc độ xử lý nhanh Minh hoạ về tốc độ xử lý ( Speed CPU ) và tốc độ Bus ( FSB ) của CPU Bộ nhớ Cache ( Bộ nhớ đệm ): Bộ nhớ Cache là bộ nhớ nằm bên trong của CPU, nó có tốc độ truy cập dữ liệu theo kịp tốc độ xủa lý của CPU, điều này khiến cho CPU trong lúc xử lý không phải chờ dữ liệu từ RAM vì dữ liệu từ RAM phải đi qua Bus của hệ thống nên mất nhiều thời gian. Một dữ liệu trước khi được xử lý , thông qua các lệnh gợi ý của ngôn ngữ lập trình, dữ liệu được nạp sẵn lên bộ nhớ Cache, vì vậy khi xử lý đến, CPU không mất thời gian chờ đợi. Khi xử lý xong trong lúc đường truyền còn bận thì CPU lại đưa tạm kết quả vào bộ nhớ Cache, như vậy CPU không mất thời gian chờ đường truyền được giải phóng. Bộ nhớ Cache là giải pháp làm cho CPU có điều kiện hoạt động thường xuyên mà không phải ngắt quãng chờ dữ liệu, vì vậy nhờ có bộ nhớ Cache mà hiệu quả xử lý tăng lên rất nhiều, tuy nhiên bộ nhớ Cache được làm bằng Ram tĩnh do vậy giá thành của chúng rất cao. Sơ đồ cấu tạo và nguyên lý hoạt động của CPU Sơ đồ cấu tạo CPU ALU ( Arithmetic Logic Unit ) : Đơn vị số học logic : Khối này thực hiện các phép tính số học và logic cơ bản trên cơ sở các dữ liệu Control Unit: Khối này chuyên tạo ra các lệnh điều khiển như điều khiển ghi hay đọc vv. Registers : Các thanh ghi : Nơi chứa các lệnh trước và sau khi xử lý Sơ đồ cấu tạo bên trong của CPU Nguyên lý hoạt động của CPU CPU hoạt động hoàn toàn phụ thuộc vào các mã lệnh , mã lệnh là tín hiệu số dạng 0,1 được dịch ra từ các câu lệnh lập trình , như vậy CPU sẽ không làm gì cả nếu không có các câu lệnh hướng dẫn Khi chúng ta chạy một chương trình thì các chỉ lệnh của chương trình đó được nạp lên bộ nhớ Ram, các chỉ lệnh này đã được dịch thành ngôn ngữ máy và thường trú trên các ngăn nhớ của Ram ở dạng 0,1 CPU sẽ đọc và làm theo các chỉ lệnh một cách lần lượt Trong quá trình đọc và thực hiện các chỉ lệnh, các bộ giải mã sẽ giải mã các chỉ lệnh này thành các tín hiệu điều khiển Kiến trúc “đình đám” nhất của 2 hãng nỗi tiếng thế giới Intel và AMD Nehalem của Intel với Core i7 Nehalem là bộ vi xử lý có cấu hình từ 2 lõi (Dual-cores) đến 8 lõi (8-cores), và bộ vi xử lý Nehalem đầu tiên dành cho thị trường sẽ có thiết kế 4 lõi (Quad-cores). Kiến trúc Nehalem mới này có nhiều đặc điểm tương tự như kiến trúc Core (Penryn) nhưng đã được bổ sung thêm việc hỗ trợ xử lý 4 lệnh đồng thời (four simultaneous instructions) và 2 đường đa luồng đồng thời (two-way simultaneous multi-threading) hay còn được biết dưới cái tên siêu phân luồng HyperThreading. Ngoài ra Nehalem còn có những đặc điểm mới khác rất ấn tượng như bộ điều khiển khiển bộ nhớ tích hợp, đường kết nối mới tốc độ cao QuickPath, bộ đệm mới Cache L3 và công nghệ quản lý điện năng cho tất cả các lõi. Thiết kế Nehalem được minh họa ở hình trên : mỗi lõi (Core) xử lý có bộ đệm cache L1 và L2 của riêng nó, nhưng chia sẻ chung bộ đệm cấp 3 cache L3 cho tất cả các lõi. Cụ thể như sau :* Dung lượng bộ đệm cache L1 cho mỗi lõi là 32KB - tương như các bộ vi xử lý dựa trên kiến trúc Core hiện nay.* Dung lượng bộ đệm cache L2 cho mỗi lõi là 256KB (độ trễ thấp).* Dung lượng bộ đệm cache L3 8MB chia sẻ cho tất cả các lõi.  Nehalem cũng được chế tạo theo kiểu môđun để phù hợp cho những phân khúc thị trường khác nhau với những mức giá cả khác nhau. Chẳng hạn theo hình minh họa ở trên, Intel giới thiệu bộ xử lý Nehalem 4 lõi (quad-core) với bộ đệm cache L3, bộ điều khiển bộ nhớ tích hợp DDR3 và đường kết nối tốc độ cao QPI kênh đơn. Và trường hợp khác đó là bộ xử lý Nehalem 8 lõi (8-cores) và nhiều đường kết nối tốc độ cao QPI dành cho phân khúc thị trường máy chủ (server). Kiến trúc Nehalem được xây dựng dựa trên kiến trúc Core hiện tại trong bộ vi xử lý Core 2 Duo. Kiến trúc mới tăng cường số phép tính trong mỗi xung từ 3 đường (3-way) thành 4 đường (4-way), nó cũng tăng khả năng tính toán song song mạnh hơn kiến trúc Core 33%. Intel cũng hé lộ một ít thông tin về việc tăng cường bộ tiên đoán rẻ nhánh (branch prediction unit); tất cả những cải tiến này chúng ta hy vọng sẽ được nhìn thấy ở những thế hệ bộ vi xử lý tiếp theo.Nehalem cũng sẽ quay về với khái niệm xử lý đa luồng đồng thời (Simultaneous Multi-Threading - SMT). SMT của Nehalem sẽ hiệu quả hơn so với công nghệ siêu phân luồng (HyperThreading) của kiến trúc NetBurst trước đây, để đạt được điều này là do bộ đệm cache lớn hơn và độ trễ thấp của hệ thống bộ nhớ trong kiến trúc mới. Intel cũng đưa vào kiến trúc Nehalem bộ đệm cấp ba L3, phía trên nó sẽ có bộ đệm cấp hai L2 có dung lượng nhỏ hơn chỉ có 256KB cho mỗi core. Bộ đệm L3 có dung lượng 8MB và được tất cả các core dùng chung (dung lượng 8MB được thiết kế cho bộ vi xử lý 4 lõi quad-core và kích thước của bộ đệm này lại có thể thay đổi được tùy theo số core bộ xử lý). Cùng với bộ đệm này Nehalem còn được nâng cấp một hệ thống bộ đệm TLB (Translation Look Aside Buffer) mới ở mức cấp hai góp phần cải tiến hiệu năng – TLB là bộ đệm của CPU giúp cho việc cải thiện tốc độ biên dịch địa chỉ ảo.Do có đường kết nối tốc độ cao QuickPath, kiến trúc Nehalem còn có thể thay đổi rất linh hoạt cho phép hình thành nên hệ thống đơn và đa socket. Đường kết nối mới QPI của Intel dạng điểm đến điểm (point to point) và hỗ trợ một băng thông 25,6 GB/s cho mỗi kênh.Qua hình minh họa ở trên có thế thấy mỗi CPU Nehalem sẽ hỗ trợ không chỉ là hai mà lên đến ba kênh bộ nhớ DDR3, do đó bus bộ nhớ tổng cộng sẽ tăng từ 128 bit lên 192 bit. Bộ điều khiển bộ nhớ bản thân nó đã có khả năng cung cấp băng thông tối đa 64GB/s, vì thế với kiến trúc bộ điều khiển bộ nhớ tích hợp, bộ xử lý Nehalem có thể liên lạc trực tiếp với bộ nhớ vật lý của hệ thống góp phần làm giảm độ trễ. Bộ điều khiển bộ nhớ tích hợp của Nehalem hỗ trợ DDR3 có tốc độ lên đến 1333 MHz và sẽ hỗ trợ đến 3 khe cắm DIMM cho mỗi kênh tức là tối đa sẽ hỗ trợ đến 9 khe cắm. Ngoài ra bộ điều khiển này còn hỗ trợ rất nhiều loại RAM khác nhau như RAM registered DIMMs, RAM thông thường và các loại RAM mới trong tương lai có tốc độ nhanh hơn. Turbo Boost OverClock dễ dàng cho những người ít kinh nghiệm: Ở phân khúc BXL dành cho máy tính để bàn và MTXT, Core i7 hiện là BXL cao cấp nhất của Intel, kế đến là Core i5 và i3. Ở dòng sản phẩm Core, Intel đã bổ sung các tính năng đáng giá có thể nhắc đến như Siêu phân luồng (Hyper Threading), nhân đồ họa tích hợp bên trong CPU (Core i5, Core i3) và đặc biệt là Turbo Boost. Core i7 720QM tốc độ 1,6GHz nhưng có thể tự nâng lên tối đa đến 2,8GHz Với một bộ phận người dùng máy tính (đa số là máy bàn) rất thích việc ép xung CPU, tuy nhiên việc này rất nguy hiểm nếu thực hiện sai qui cách hoặc còn ít kinh nghiệm, vì vậy dĩ nhiên nhà sản xuất không hề khuyến khích ép xung. Thay vào đó, Intel đã phát triển công nghệ tự động ép xung CPU mang tên Turbo Boost cho các sản phẩm Core i3/5/7.Turbo Boost được điều khiển hoàn toàn tự động bởi bios máy tính và chipset trên bo mạch chủ do đó có thể nói nó an toàn tuyệt đối. CPU sẽ tự động thay đổi xung nhịp tùy theo tải, khi làm việc nặng sẽ tự nâng xung nhịp lên và ngược lại, hạ xuống thấp nhất khi ở trạng thái nghỉ. Thí dụ Core i7 720QM có tốc độ mặc định 1,6GHz tuy nhiên khi cần có thể tự nâng lên tối đa đến 2,8GHz, hoặc mức 1,2GHz khi ở trạng thái nghỉ. K10.5 của AMD với PhenomII X6 (Thuban X6) K10 là tên của một kiến trúc mới mà các bộ vi xử lý mới của AMD sử dụng như Phenom và Opteron được xây dựng trên lõi “Barcelona”. Kiến trúc K10 mới được dựa trên kiến trúc K8 (AMD64) với một số nâng cao. Tuy với tên K8 và K10 nhưng AMD chưa từng phát hành kiến trúc nào có tên gọi K9, mà chỉ từ K8 nhảy lên K10. Những điểm chính được nâng cao ở đây là:• Khối tìm nạp nạp 32byte dữ liệu trên mỗi một chu kỳ clock từ L1 instruction cache – đây là CPU kép được xây dựng dựa trên kiến trúc K8 có thể tìm nạp trên mỗi chu kỳ. Trong các CPU của Intel được xây dựng trên kiến trúc lõi (Core), như Core 2 Duo, cũng có thao tác nạp 32byte trên mỗi chu kỳ clock. • Sử dụng đường dữ liệu bên trong 128bit. Trên các CPU trước được xây dựng trên kiến trúc K8 thì các đường dữ liệu bên trong chỉ là 64bit. Điều này là một vấn đề đối với cácchỉ lệnh SSE, vì các thanh ghi SSE, được gọi là XMM có chiều dài 128bit. Chính vì vậy, khi thực thi một chỉ lệnh nào đó đã được xử lý dữ liệu 128bit thì hoạt động này phải được chia ra thành hai hoạt động 64bit. Đường dữ liệu mới 128bit đã khắc phục được điểm yếu này, làm cho việc xử lý các chỉ lệnh SSE nhanh hơn với xử lý dữ liệu 128bit so với K8. Các bộ vi xử lý của Intel được xây dựng trên kiến trúc Core (ví dụ như Core 2 Duo) cũng có các đường dữ liệu bên trong 128bit, còn các bộ vi xử lý của Intel được xây dựng trên kiến trúc Netburst (Pentium 4 và Pentium D) lại chỉ có các đường dữ liệu bên trong 64bit. AMD gọi tính năng mới này là “AMD Wide Floating Point Accelerator”. L3 Memory CacheHãy lưu ý rằng, cache nhớ là một bộ nhớ tốc độ cao (RAM tĩnh hay còn được viết là SRAM) đã được nhúng bên trong CPU, được sử dụng để lưu dữ liệu mà CPU cần thiết. Nếu dữ liệu được yêu cầu bởi CPU không được đặt trong cache thì nó phải vào bộ nhớ RAM chính, điều này sẽ làm giảm tốc độ của nó vì bộ nhớ RAM được truy cập bằng cách sử dụng tốc độ clock ngoài của CPU. Ví dụ, trên AMD 3 GHz CPU, cache nhớ được truy cập với tốc độ 3GHz nhưng RAM nhớ chỉ được truy cập ở tốc độ 800MHz (nếu bạn đang sử dụng các bộ nhớ DDR2-800) hoặc thấp hơn. Trên các CPU AMD dual-core và Pentium D được xây dựng trên kiến trúc K8, mỗi lõi CPU có một L2 memory cache của chính nó. Trên các CPU Intel dual-core được xây dựng trên kiến trúc Core và Pentium M thì chỉ có L2 memory cache, cache được chia sẻ giữa hai lõi. Intel nói rằng, kiến trúc chia sẻ này là tốt hơn vì với phương pháp cache tách biệt tại một thời điểm nào đó, một lõi có thể sử dụng hết cache trong khi đó cache kia lại không được sử dụng. Khi xảy ra điều này, lõi thứ nhất phải lấy dữ liệu từ bộ nhớ RAM trong khi đó L2 memory cache của lõi thứ hai là hoàn toàn trổng rỗng mà có thể được sử dụng để lưu dữ liệu và tránh cho trường hợp lõi kia phải truy cập trực tiếp vào RAM nhớ làm giảm tốc độ của hệ thống. Cũng như vậy, bộ vi xử lý Core 2 Duo với 4 MB L2 memory cache, một lõi có thể sử dụng đến 3,5MB trong khi đó lõi còn lại sử dụng 512KB, hoàn toàn trái ngược với phân chia cố định 50%-50% như đã được sử dụng trong các CPU dual-core khác. Nói cách khác, các CPU quad-core của Intel hiện nay như Core 2 Extreme QX và Core 2 Quad sử dụng hai chip lõi kép (dual-core), điều đó có nghĩa rằng việc chia sẻ này chỉ xuất hiện giữa các lõi 1 & 2 và 3 & 4. Trong tương lai, Intel cũng đã lên kế hoạch khởi chạy CPU quad-core bằng sử dụng chip đơn. Khi điều này được thực hiện thì L2 cache sẽ được chia sẻ giữa bốn lõi. Sự so sánh giữa 3 giải pháp L2 memory cache. Kiến trúc K10 có bổ sung thêm L3 memory cache chia sẻ trong CPU. Điều này được thể hiện trong tiếp theo. Kích thước của cache này phụ thuộc vào model của CPU, giống như những gì xảy ra với kích thước của L2 cache. AMD gọi phương pháp này là “Balanced Smart Cache”. Theo cách đó, L1 memory cache tiếp tục không được thay đổi: 64 KB cho các chỉ lệnh và 64 KB cho dữ liệu trên lõi (trên hình 1 AMD đã thể hiện 512KB, nhưng đây là con số tổng thể cho CPU quad-core) Memory Controller độc lập Dữ liệu mà CPU nạp từ bộ nhớ RAM trên mỗi chu kỳ clock càng cao nhiều thì tốc độ của hệ thống càng nhanh. Như chúng tôi đã giải thích ở phần trên, CPU sẽ nhanh hơn nhiều so với bộ nhớ RAM, chính vì vậy càng ít lần nó cần tìm nạp dữ từ bộ nhớ RAM thì càng tốt hơn cho hệ thống. Việc tải nhiều dữ liệu một lần có thể ngăn chặn điều này xảy ra.Các modul nhớ là các thiết bị 64bit. Thay vì khởi chạy modul nhớ 128bit, các nhà sản xuất CPU và chipset lại giới thiệu ý tưởng bộ nhớ kênh đôi, đây chính là cách truy cập vào hai modul nhớ một cách đồng thời, dù là 2 modul nhớ 64bit này nằm trong modul 128bit đơn. Điều này cho phép gấp đôi tốc độ truy cập bộ nhớ vì lúc này thay vì một dữ liệu 64bit, hai dữ liệu 64bit có thể được nạp trên một chu kỳ. Bộ điều khiển nhớ đã sử dụng trong kiến trúc K10 cho phép CPU có thể nạp dữ liệu được lưu trên một địa chỉ khác với địa chỉ trước đó. Sự độc lập này sẽ làm tăng hiệu suất của CPU bằng việc không làm lãng phí những lần nạp bộ nhớ. Hình 5 minh chứng cho tính năng này, nơi CPU muốn nạp dữ liệu A và F. Kiến trúc K8, đã minh chứng bên ở phía bên trái, hai lần nạp dữ liệu đều cần thiết (nhưng chúng hoàn toàn vô dụng), trong khi đó kiến trúc K10 chỉ có một lần nạp dữ liệu được yêu cầu. AMD gọi tính năng này là “AMD Memory Optimizer Technology”. Các tính năng tiết kiệm năng lượngĐa số các tính năng mới có trong kiến trúc K10 đều nhằm cho mục đích tiết kiệm năng lượng – và như vậy làm cho CPU giảm được nhiều nhiệt lượng.Đây là một số tính năng mới đó:• Independent Dynamic Core Technology cho phép mỗi một lõi CPU có thể chạy với tốc độ clock khác nhau. Mặc dù vậy điện áp của các lõi được chia sẻ và nó sẽ là điện áp được yêu cầu bởi lõi đang chạy ở tốc độ clock cao hơn.• CoolCore Technology cho phép CPU tự động tắt một phần của nó khi không được sử dụng. Các bộ vi xử lý được xây dựng trên kiến trúc Core cũng có tính năng tương tự này (“Advanced Power Gating”). Dual Dynamic Power Management (DDPM), có thể được biết đến với cái tên thân thiện “split-plane”, công nghệ này cho phép CPU và bộ điều khiển nhớ (được nhúng bên trong CPU) có thể sử dụng các nguồn điện cấp khác – nghĩa là các điện áp khác nhau. Điều này cho phép bộ điều khiển nhớ làm việc ở tốc độ cao – điển hình là 200MHz cao hơn so với clock chuẩn. Công nghệ này cũng cho phép CPU giảm điện áp của nó và giữ cho bộ điều khiển nhớ làm việc ở tốc độ chính thức, khi CPU vào một trong những chế độ tiết kiệm năng lượng. Khi đã cài đặt trên các bo mạch chủ cũ hơn, các bo mạch chủ này không có nguồn công suất cung cấp riêng cho CPU và cho bộ điều khiển nhớ thì CPU sẽ làm việc giống bộ vi xử lý K8, có nghĩa là sẽ sử dụng một loại điện áp được cung cấp cho cả CPU và bộ điều khiển nhớ. Các CPU của máy tính desktop sẽ sử dụng HyperTransport 3.0 thay cho HyperTransport 1.x (các CPU máy chủ sẽ chỉ chấp nhận HT3 trong tương lai). Có hai mục đích chính ở đây. Hiển nhiên hơn là khi tốc độ truyền tải cao hơn trong việc truy cập ngoại vi, khi sử dụng các CPU được xây dựng trên HT3 K10 sẽ có thể truy cập vào thế giới bên ngoài lên đến 10.400 MB/s (Các CPU - K8 chỉ có khả năng truyền tải dữ liệu lên đến 4.000 MB/s) – điều này cho thấy đã tăng được 2,6 lần (2,6x) khả năng cung cấp của băng thông. Tuy nhiên một thuận lợi không thể thấy rõ đó là việc tiết kiệm năng lượng, HT3 cho phép CPU có thể thay đổi tốc độ clock HyperTransport và độ rộng (nghĩa là số lượng bít được truyền tải trên mỗi chu kỳ clock) một cách hoàn toàn động. Ví dụ, nếu CPU nhận thấy rằng 10.400 MB/s là quá nhiều so với những gì nó đang thực hiện lúc đó thì nó có thể giảm tốc độ clock của HyperTransport (độ rộng) xuống tới giá trị thích hợp hơn với những gì đang diễn ra. Tốc độ clock và số lượng bít được truyền tải càng thấp trên mỗi một chu kỳ clock thì năng lượng điện tiêu tốn sẽ càng được giảm. Do HT3 giữ khả năng tương thích với HT1, nên CPU K10 có thể được cài đặt trên các bo mạch chủ trước đó, nhưng HyperTransport bus của chúng sẽ làm việc với tốc độ clock thấp hơn. Các CPU K10 dành cho máy desktop Tóm tắt ngắn về các lõi sẽ được giới thiệu cho thị trường các máy tính desktop được xây dựng trên kiến trúc K10. • Spica: single-core Sempron LE CPU, 512 KB L2 memory cache, DDR2 memory thường, HyperTransport 3.0 và socket AM2+.• Rana: Dual-core Athlon X2 LS CPU, 512 KB L2 memory cache trên mỗi lõi, L3 memory cache (giá trị không được tuyên bố), DDR2 memory thường, HyperTransport 3.0 và socket AM2+.• Kuma: Dual-core Phenom X2 CPU, 512 KB L2 memory cache trên mỗi lõi, 2 MB L3 memory cache, DDR2 memory thường, HyperTransport 3.0 và socket AM2+.• Agena: Quad-core Phenom X4 CPU, 512 KB L2 memory cache trên mỗi lõi, 2 MB L3 memory cache, DDR2 memory thường, HyperTransport 3.0 và socket AM2+. • Agena FX: Quad-core Phenom FX CPU, 512 KB L2 memory cache trên mỗi lõi, 2 MB L3 memory cache, DDR2 memory thường, HyperTransport 3.0 và socket AM2+ hay socket 1207+.Socket AM2+ và socket 1207+ là các socket AM2 và 1207 (socket F) đang được hỗ trợ các công nghệ HyperTransport 3.0 và Dual Dynamic Power Management (DDPM). Giống như những gì chúng tôi đã nói lúc trước, bạn có thể cài đặt các bộ vi xử lý K10 trên các bo mạch chủ socket AM2 hay socket F cũ, tuy nhiên CPU sẽ không thể có được tốc độ truyền tải mới và các tính năng mới được cung cấp bởi HyperTransport 3.0 và cũng không có điện áp được phân tách cho bộ điều khiển n